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同步电机体积随着半导体技术的进步不断减小

信息来源:松下伺服一级代理-兴弘泰自动化    信息发布:MOTEC伺服电机代理商-兴弘泰自动化
同步电机体积随着半导体技术的进步不断减小松下伺服一级代理-兴弘泰自动化
未来,在材料技术方面,随着半导体技术的不断进步,使同步电机体积能够再减小。在电机控制方面,研究如何进一步提高无速度传感器直接转矩控制性能,有无速度传感器控制的速度辨识的研究、矢量控制的鲁棒性研究,直接转矩中电压矢量选择智能化的研究。在设计时既需要根据具体使用场合和要求进行性能、价格的比较后取舍,又要进行结构工艺的创新和设计优化,以降低成本。此外,从整体上提高系统的智能化和数字化水平,这应是当前发展高性能永磁同步电机伺服系统的一个主要突破口。

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